现在各国所有CPU半导体芯片，均采用了50年代所开发成功的硅半导体材料，从硅半导体分立原件（晶体管）、小规模集成电路、大规模集成电路、“硅晶圆…”包括如今“荷兰阿斯麦”的光刻机都是针对的“硅半导体材料”，至今已积累了几十年全世很界的科技精英的大智慧，超越很难，只有从基础材料“硅”下手，才能突破，必须研制一种新型材料才能有天地......