为什么选用硅作为基底材料?为什么要用硅做衬底
目前全球95%以上的芯片和器件是以硅作为基底材料,由于硅材料具有极大的成本优势,未来在各类分立器件和集成电路领域硅仍将占据主导地位,但是化合物半导体材料独特的物理特性优势,赋予其在射频、光电子、功率器件等领域的独特性能优势......
目前全球95%以上的芯片和器件是以硅作为基底材料,由于硅材料具有极大的成本优势,未来在各类分立器件和集成电路领域硅仍将占据主导地位,但是化合物半导体材料独特的物理特性优势,赋予其在射频、光电子、功率器件等领域的独特性能优势......
碳化硅是第三代半导体材料,作为宽禁带半导体材料的一种,与硅的主要差别在禁带宽度上,这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一,能量损失减少了四分之三,成为制备高压及高频器件新的衬底材料......
晶圆和半导体衬底可以定义不同,也能是同一个材料只是功能不同,价格差距大;晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品......
为了消除MOS管的体效应(衬底偏置效应),需将其体端与源极连接......