28nm集成电路工艺：它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位，制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的......

场效应晶体管芯片工艺尺寸的意思是在这种场的效应中看到晶体管芯片的各种工艺尺寸......

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件......

数据显示，华虹半导体28nm月产能由201,000片增至223,000片8英寸等值晶圆；付运晶圆（8英寸等值晶圆）亦由1,974,000片增至2,191,000片......

hkmg工艺：high-k绝缘层+金属栅极工艺，是集成电路45nm以下级别制程的主要技术.high-k技术不仅能够大幅减小栅极的漏电量，而且由于high-k绝缘层的等效氧化物厚度（EOT:equivalentoxidethickness）较薄，因此还能有效降低栅极电容......

台积电针对16纳米FinFET制程开发进入第四代，统称为12纳米制程技术，力旺开始配合12纳米开发相关的NeoFuseIP，继16纳米精简版FinFET制程后，台积电和力旺在先进制程上再度合作......

就是指芯片的物理栅极宽度......

PVD就是镀钛，与同等厚度的镀金相比，耐磨程度是镀金的5倍以上......

热电偶加一个上拉电阻，直接接到单片机的A/D脚就行了，不需要放大了，每种热电偶都有计算公式的......

是一种用于半导体封装技术中的一种关键工艺流程，其主要流程包括：先通过蚀刻等工艺在芯片表面形成金属线路，然后使用覆盖层材料将线路覆盖，随后通过光刻等工艺制作孔洞，最后通过金属沉积和后续清洗等工艺，在孔洞中填充金属材料从而形成互连结构......

说到芯片多少nm工艺制程，就必须要了解到什么叫纳米工艺制程......

配10代和11代的赛扬，奔腾，I3，I5，I7，I9以上几种处理器......

纳米技术（nanotechnology）是基于原子、分子层面制造物质，操作和加工纳米尺度(一般指小于100nm)材料或器件的科学技术，其主要研究内容为结构尺寸在1至100纳米范围内材料的性质和应用......

通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件......

封装是将制造好的LED芯片进行包装封装，以保护LED芯片免受外界环境的影响，并提高其稳定性和可靠性......

相当于骁龙480......

因为电脑端都是注重性能，不需要太过于考虑功耗的散热问题，主要性能够，电源买大一些......

2060ti是一个显卡的型号，其工艺是28纳米......

5代：第五代酷睿移动处理器系列采用Broadwell架构的产品，为笔记本电脑带来更好的性能和更长的电池寿命......

A15芯片采用是5纳米的加强版N5P制程......

在半导体制造中，3纳米工艺是继5纳米MOSFET技术节点之后的下一个芯片缩小......

根据国外媒体报道，台积电与苹果正在建立紧密的合作关系，苹果计划在2023年起让台积电代工自研的5G基带，从而减少对高通的依赖......

掩模就是一种模具......

感觉几个回答都没有到点子上面，楼主问的是制造工艺......

Led灯生产工艺流程一、生产工艺a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干......