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流程

LED灯的生产工艺?LED芯片制造工艺流程是什么?

LED灯的生产工艺?1、LED贴片,目的:将大功率LED贴在铝基板;2、用恒流源测试LED灯珠的正负极,抽样检测LED灯珠的好坏;3、用SMD贴片机将LED贴在铝基板上,进入回流焊机焊接,最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过5秒;4、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试,观察LED的发光状态,LED应亮度、颜色一致,LED无闪烁、有无虚焊等异常现象,否则标记故障点修理......

低压电工证科目一考试内容?低压电工证报考条件和流程?

低压电工证科目一考试内容?正确使用灭火器/口述题“触电急救”(共20分)1.灭火器:灭火时间、选择灭火机类型、灭火的部位等等,火灭了,会出现合格的界面,提示考核通过2.触电急救口述移动伤员、人工呼吸、心脏按压等急救措施二、安全用具使用共20分,5题,每题4分三、作业现场安全排查共20分,5题四、作业现场应急处理(共20分)现场急救正确操作顺序:关闭闸刀——选择工具——挑开电线——移动人员等等科目一:安全用具的使用(下列子项目中随机抽一道)(1).电工仪表安全使用(2).电工安全用具使用(3).电工安全标示......

array段光刻胶四个使用流程?mla微透镜阵列原理?

array段光刻胶四个使用流程?段光刻胶是一种用于微电子制造过程中的重要材料,其使用流程主要包括四个步骤:1.预处理:通过清洗和去除表面杂质等方式,将基板表面准备好以便光刻胶能够粘附在上面;2.涂覆:将光刻胶均匀地涂覆在基板上,使其形成一层薄膜;3.曝光:将基板放置在曝光机中,使用光源照射光刻胶,使其在曝光区域发生化学反应;4.显影:将显影液浸泡在基板上,去除未曝光的光刻胶,从而实现对基板进行精准制作的目的......

PCB电路板如何手工切割,钻孔?pcb制版流程?

PCB电路板如何手工切割,钻孔?如果真的不想买工具的话那用一个普通的锥子钻是可以的只不过不是很好看而已可以买一套微型手钻,前段时间刚刚买了一套45块钱,再加邮费8块补充:那套微型电子有带切割的工具,如果不想买的话那就使用铁尺和界刀(那种可伸缩的刀片)......

新能源电芯热压压力超保护怎么样处理?多氟多圆柱电芯生产工艺流程?

新能源电芯热压压力超保护怎么样处理?处理方法是,可以将电池外壳剖开,将充电器的两极越过保护电路直接连接电池两极(注意极性,可先用万用表测试正负极),充电几分钟,电池电压升高,保护电路即可打开......