台湾芯片代工业以台积电为代表，的的确确比大陆以中芯国际为代表的芯片代工业领先很多，比三星、英特尔也领先不少。但是，在芯片设计、制造、封测这3个代表性环节中，只是制造比大陆领先很多。

　　台湾领先很多的原因复杂，而大陆被领先则另有深层和惯性的原因。

　　1 起步早只是台湾芯片代工业领先大陆的独有因素

　　台积电成立早于中芯国际。台积电是在1987年，中芯国际是在2000年，差了13年，这个时间差距不小。相似的例子和佐证是 ASNL公司成立于1984年，上海微电子成立于2002年，相差18年，是更大的时间差距，在光刻机技术上则是ASML领先上海微电子更多。

　　华为海思成立晚于联发科。海思半导体是在2004年，联发科是在1997年，差了7年，海思芯片设计技术水平比联发科高多了，不是一个量级的，与高通、苹果以及三星有一拼。相似的例子和佐证是中微半导体同海思半导体一样，也是成立于2004，至今才有16年历史，刻蚀机达到了世界先进水平，据报道5nm的已经量产，正在研发3nm的，美国因此而立刻撤销了刻蚀机的出口限制；相反的例子则是紫光展锐成立于2022年，分别晚于海思半导体和联发科10年、17年，比之2者，芯片设计水平分别低太多、低很多。

　　长电科技成立早于日月光。前者是在1972年，后者是在1984年，差了12年，前者的芯片封测技术水平略低于后者，2022年的世界排名则是前者第三、后者第一。

　　

　　2 不被外部封锁并非是台湾代工业领先大陆的独有因素

　　台积电可以买来荷兰ASML最顶尖的EUV极紫外光刻机。据报道，一次可以买7台。中芯国际则1台也不可以，虽然早在2022年5月就订购了，由于美国的阻挠，至今还没有到货。

　　中芯国际并不是完全被封锁。据报道已经买到和使用ASML的含有美国技术DUV光刻机来量产14nm工艺芯片，其实，中芯国际还使用了另外一些美国技术、产品、设备，这是中芯国际亲口说明的。正是由于未能实现去美国化，中芯国际面临着可能不能再给华为代工芯片的局面，即便是拥有了全球顶尖光刻机。据报道，大陆半导体行业中的企业都使用了美国技术、产品和设备，都面临着去美国化的艰巨任务，道路漫长，尤其是在制造中国技术的世界先进水平光刻机上。

　　3 台湾芯片代工业比大陆领先一定是由于综合性原因

　　起步晚很多未必就被领先很多。高通成立于1986年，早于海思半导体18年，却并没有领先很多，而海思半导体能够这样，一定与背后的华为是怎样的一个公司有莫大关系。由此，可以想到中芯国际和上海微电子成立分别晚于台积电和ASML13年、18年却被领先很多，一定是由于在哪些方面与华为相比有很大的差距。反过来看，起步早则甚至有连领先以至先进都做不到的，联发科就差不多是这样的一个企业，不正常，相形之下，长电科技和中微半导体2家却都接近于正常了，是不是由于做出了正常甚至是超常的努力？肯定不是一句所分工的环节科技含量相对低就能解释清楚的，更不是唯一的解释。

　　台湾包括芯片代工业在内整体布局在总体上比大陆早这个原因不可忽视。已知，基于专业化的产业整体一体化的先发作用至关重要。在布局上，本来长电科技成立比日月光还早，差了1个年代，然而，最先跟上长电科技的中芯国际则差了3个年代，而台积电的成立只比日月光晚了3年，与华为的成立同年；即便是比日月光成立晚了13年的联发科，也早于紫光展锐13年，但紫光展锐比长电科技却晚成立了42年，这个时间差距太大了，好在这中间海思半导体成立了。结果是，迄今为止，台湾芯片产业链只比大陆落后了1个环节，即芯片设计。

　　大陆芯片业在“被选择性封锁”情况下没领先台湾有深层次和一贯性的原因。人家的顶尖设备买不来，自己也没造出来，结果是光刻机制造厂制约了自我的发展，又制约了芯片代工厂的发展，芯片代工厂于是制约了芯片设计厂的发展，芯片设计厂则制约了国产高端手机的发展。如前所述，原因是综合的，但其中显然有没认识到与台湾在国际环境和条件上存在显著差异这个原因，台湾得天独厚，而在根本上，是由于没有认识到或者没重视起美国及其技术这个一而再再而三出现的制约因素所具有的现实和长远危害性。

　　回答完毕，感谢题主！

　　中美贸易战，频频拿出芯片说事，成为博弈的杀手锏。确实，有着“工业粮食”之称的芯片，在当今的天下，得芯片得天下。“芯”差距关系到接下来的5G通讯，人工智能，大数据，云计算等技术的发展进度。纵观多年，习惯了以买为主，谁知如今遇到被他人卡脖子的困境，“芯”出路在哪？谈及芯片产业，海峡彼岸的台湾，芯事业做的风生水起，让人羡慕。

　　台湾芯片代工业是全世界出名的，在当今世界能够站稳脚跟值得深思。在台湾乃至全球，最有代表性的芯片产业代工企业非台积电莫属，一个从1987成立至今，经过数十年的发展，成为芯片代工业的“皇帝”，成功并非偶然。

　　上世纪八十年是中国改革开放的上升期，经济不断对外开关，西方文化的融合，西方技术的引进，人们思想发生巨大的变化。对西方的科技依耐性越来越强，但也是快速改变贫穷落后的面貌的捷径。毕竟做同样一件事别人做得快，又做得好，花钱进口多方便。因此，只买不造的思想导致很多领域的科技自主发展步伐放缓，也就是现在我们看到的很多领域科技一直在模仿，从来没超越的现象，一旦别人想掐脖子，只有乖乖的认命。

　　芯片代工“皇帝”台积电，走创新之路，成为世界晶圆代工的首创者。历经几十年的发展，晶圆代工做到全球之最。但台积电能够做的如此出色，不仅掌舵人高瞻远瞩，还有精准的创新模式以及高效的政府扶持基金，为台湾的芯事业发展迎来大好前景。这时候的中国，在改革开放的大好前景下，顾及的是整体发展，必定会很多科技发展要下马，这是国情所需。台湾芯片代工业领先大陆不足为奇，很正常。

　　台湾虽然是中国不可分割的一部分，但由于历史的原因，跟欧美国家走的非常近，如同小弟一样。他们的科技发展除了自身的努力之外，还离不开欧美国家技术的鼎力支持，为科技的发展扫除不少障碍。总得来说，台湾“芯”事业在重要的时间节点做出正确的选择，顺应时代的发展需求。

　　所以说，台湾芯片代工业领先大陆，主要是上世纪八九十年代，处于改革开放上升期的中国，为了快速的发展经济，走了很多的弯路。像“芯”事业这样投资大回报周期长的科技事业，放缓了发展的脚步，导致一步落后，步步落后。追赶甚至超越都有可能，中国人本来就有着集中力量办大事的优良传统，只是时间长短的问题。

　　谢谢您的问题。台湾芯片的成功，在于它的专精。

　　台积电的带头功不可没。当时全球的芯片公司都是设计制造一体化，只有台积电选择了其中的代加工环节，顶住各种压力，专注于制造，持续研发技术，使其在芯片加工领域处于全球领先。有了台积电，芯片公司反而转型为芯片设计，包括华为海思、苹果和高通。术业有专攻，台积电开了各好友。

　　台湾半导体环境好。有了台积电这样的领军企业，台湾芯片公司垂直分工明确，各自选择某一环节，形成互补、协同，实现芯片整体产业留在台湾。比如联发科专注于芯片设计，日月光公司专注于芯片封装测试领域，使得台湾半导体企业整体竞争力很强，形成合力参与国际竞争，使得台湾半导体行业愈加繁荣。

　　不仅是技术的问题。台湾芯片没有受到国外技术压制，美国大量的半导体技术设备人才涌入台湾，大陆自然没有这么利好的政治环境环境在半导体行业上奉行拿来主义，华为、中兴反而还会受打压。不过，随着国内半导体行业不断复苏，以及台湾半导体人才、工厂进驻大陆，内地芯片企业与台湾芯片企业，形成合力才是王道。

　　欢迎关注，批评指正。

　　原因就是，台湾省的芯片制造企业在重要的时间节点做出了正确的选择。

　　芯片制造业是一个技术密集型行业，需要非常扎实的技术积累。

　　以史为镜，可以知兴替，纵观发达国家的芯片史，是需要较长时间的起步时期，才能进入自发成长（盈利）的阶段。

　　台湾省的芯片制造业发展史：

　　在1960年之后，台湾省抓住了芯片产业的机遇，吸引外资来到台湾建厂，台湾芯片制造业开始起步。

　　1973年，台湾省开始要求产业转型升级。工研院电子研究所就在这个背景下成立了。该所的建立，标志着台湾省开始扶持半导体产业。

　　80年代末，在工研院院长张忠谋（后台积电董事长）的建议下，台湾省选择以晶圆代工的方式进入芯片制造行业。现在来看，这种选择是正确的！

　　大陆地区芯片的发展情况

　　六七十年代，大陆处于你懂得的历史时期，根本没有精力来发展芯片制造业。国家也没有经济实力来扶持芯片制造这一超级烧钱的行业。

　　直到2000年以后，国家有钱了，也意识到了芯片制造业的重要性，这才开始在政策上和资金上扶持。

　　2022年，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，标志国家开始大规模地扶持芯片制造业。

　　综上所述，我们在2000年才开始做台湾省80年代后期在做的事，技术落后也就不难理解了。

　　我们知道芯片产业是一个投资大、周期长、风险高的行业。

　　目前，台湾芯片代工业比大陆领先主要有下面两个因素：

　　台湾以一省之力，和大陆的GDP占比一直很高，一度甚至达到了将近一半，直到2010年以后，这个比重才慢慢开始下降。所以说，台湾是有实力对芯片业进行持续、大量的投入的。

　　1970年代初，以劳动密集型为主的加工出口业已经发展成熟，而且面临新兴的第三世界国家和地区的冲击，急需转型。时任“台湾省经济部长”的孙云璇在访韩时看到韩国政府高薪聘请美国韩裔研究人员回国发展电子工业，受到了极大的触动。回来后，和“电信总局局长”方贤齐、“交通部长”高玉树、工研院院长王兆振、电信研究所所长康宝煌，以及力主中国台湾发展集成电路产业的美国无线电公司（RCA-Radio Corporation of America）研究室主任潘文渊讨论决定以集成电路技术作为产业发展蓝图，并选择RCA公司作为技术转移的合作伙伴，选定了CMOS技术。

　　

　　计划拟定后，当时在美国的一批台湾青年才俊，放弃在美国工作的机会，回台湾加入工研院，投身集成电路引进计划中，并由他们担任赴美国RCA公司取经团的领队。现在，这些取经团的年轻人都已经成为中国台湾电子科技业中重量级人物，比如，台积电副董事长的曾繁城，台联电董事长的曹兴诚等。

　　1985年工研院邀请曾任TI全球副总裁的张忠谋，担任工研院院长。中国台湾第一座6吋集成电路实验工厂即于1986年正式完工。在张忠谋的建议下，台积电首创专业晶圆代工模式，台积电很快发展成为全球举足轻重的晶圆代工厂。

　　我们知道，冷战结束前，世界一直处于以苏联为首的社会主义和以美国为首的资本主义两大阵营对立当中。由于各种原因，我们是处于社会主义阵营这一边。因此，从新中国成立开始，西方就开始限制大陆引进先进的芯片半导体技术和设备，最集中的体现就是《巴统协议》和《瓦森纳协定》。

　　巴统即巴黎统筹委员会，是1949年由美、英、法、德、意等17个西方国家成立的组织，目的是为了限制社会主义国家的发展。这17个国家当时拥有最强最厉害的电子半导体技术。巴统成立以后，严格的限制电子器件计算机，电信与信息安全等多项技术，直到苏联解体后巴统这个组织逐渐失去存在价值。大陆在1991年后才能趁这个时机引进国外很多先进的设备。

　　1996年美国又召集32个资本主义国家，包括巴统的16个老成员联合签署《瓦森纳协定》，这份协定又严格控制了高新技术的出口。

　　中国的高新技术一直以来被这两条协议压着，导致我国很多重要领域的核心技术一直被“卡脖子”。

　　半导体行业就是受这两条协约限制的其中一个，中国一直以来依靠进口半导体芯片，直到几年前我国半导体才逐渐形成框架。当时这个时候已经失去先机，对手已经掌握了成熟的技术走在前头。好在中国一直没有放弃自研道路，近期在半导体行业实现不少突破，成功交付了制造芯片所需的核心设备光刻机，虽然国产光刻机还存在一定的差距。

　　现在，美国又开始对大陆进行贸易战，其目的就是阻止大陆的包括半导体技术在内的高科技的发展。

　　好在，现在大陆实力已经今非昔比，GDP坐二望一，工业体系世界上最全，最重要的是有世界上最大的市场化。我们现在是有实力对半导体行业进行长期大量投入的，国家最近也出台了一系列政策以及建立了好几个投资基金，专门对高科技行业进行不断的投入。相信在不久的将来，我们就能迎头赶上，拥有先进的半导体相关技术。

　　谢谢邀请，因为这个话题之前看到过，个人比较感兴趣，再加上在网上也看过一些这方面的资讯，而本人也是科技领域创作者，所以我来回答下吧。

　　首先说为什么台湾芯片比大陆领先很多呢？我个人觉得主要是有两个方面原因，一是台湾芯片业比大陆发展得早；二是台湾芯片业发展不受限。下面我来具体说下这两个情况。

　　一、两地芯片发展情况

　　说起台湾芯片就不得不说台积电，而台积电正是由张忠谋所创。1987年，张忠谋创立了台积电，在当时几乎没什么人看好他。但真理往往是掌握在少数人手里，在张忠谋眼里，这是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装，这在当时几乎是全能而且无可匹敌。在大家看来，张忠谋做这块，利润有限，而且发展空间也小。但是张忠谋独具一格开创了晶圆代工模式，他当时声称“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”要知道，这在当时是一件很难想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

　　然后看下台积电的发展情况。截至2022年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。 2022年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。2022年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台积电排名368位。2022年12月，世界品牌实验室发布《2022世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。2022年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。2022年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。2022年5月10日，“2022中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。从以上发展历程来看，当初张忠谋所谋划的一切，都算是未卜先知，时至今日才知道他当年的布局的创立台积电是多么的正确。

　　再看看大陆的发展情况。大陆芯片发展，最受关注的非中芯国际莫属。而中芯国际是张汝京于2000年4月于上海创立。说起张汝京是挺有故事的一个人，以后在其它文章里再说他吧。CEO张汝京于2009年11月10日因个人原因宣布辞职，同月王宁国出任新总裁兼CEO。中芯国际自创建以来，已经成长为大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。

　　二、芯片发展受限问题

　　大家都知道因为政治原因，台湾芯片一直可以在全球各地买买买，完全不受各种限制和影响。而大陆就不一样了，前有中兴被美制裁，并且罚款13亿美金；后面又是华为被美制裁，但华为跟中兴不同。两者不同的原因是，华为的自身科技技术和创新占比比中兴高，而且华为在全球的科技专利这块又处在领先地位。所以华为在被制裁后，表现虽然低调，但完全体现了中国太极的精髓“他强任他强，清风拂山岗，他横任他横，明月照大江”。兵来将挡水来土淹，美对华为的制裁，只是促使华为加快发展，让华为更多的“备胎”转正而已。

　　所以通过两地发展时间和受外界受限影响下，两地的芯片发展呈现出了不同的发展进度。目前综合来看，虽然大陆在创建芯片企业时间上，晚了台湾13年，但在芯片领域的技术上只落后台湾3-5年左右。随着国家和各领域专家的攻关，相信芯片技术的追赶只是时间问题而已。毕竟“人大力量大”的理论在任何领域上都说得通，而且早在“两弹一勋”时就已经见证了。只要国家重视并奋起直追，我有预感，最多五年内就能追平。具体如何，还是交给时间来见证吧。

　　具体就说这么多，关于芯片或者科技领域如果你有其它不同想法和意见欢迎关注本人或者留言讨论，谢谢！

　　台积电起步早，投入早，投入大这是前几年的优势，但是现在这些优势大陆做到更好，我相信用不了多久就会赶上甚至超越台积电，尤其是放开了光刻机，大陆一定会走在世界的最前端。

　　说起芯片代工领域，众所周知这也就反应了芯片制造水平，并且是台积电的天下。毕竟台积电一家企业就撑起了芯片代工的半边天，差不多一家独揽50%的代工订单。

　　那么中国大陆的代工企业相比于中国台湾，会落后多少呢？如果用时间来算，我觉得起码落后4年，而如果用份额来算，中国大陆代工订单份额差不多是台湾的十分之一。

　　先说技术落后4年这件事情，国内技术最先进的芯片代工企业是中芯国际，目前掌握的技术是28nm制程，预计将在今年内完成14nm芯片的量产。

　　国内第二大代工企业是华虹半导体，去年12月份量产了28nm的芯片，14nm的芯片目前还没有具体的消息。

　　而台积电于2022年就能够量产14nm的芯片，2022年要量产5nm的芯片了，所以说落后4年多一点都没有夸张。

　　再说份额方面，根据近日拓墣产业研究院的数据，2022年一季度全球前10大芯片代工企业中，中国台湾占4家，中国大陆占2家。

　　而这4家台湾企业在所有代工订单中的份额约为59%，一季度总营收为86亿美元左右，而两家中国企业的份额约为6%，总营收约为8.7亿美元，不是10倍是什么？

　　那么为何会造成这样的局面？我想原因是多方面的，其中比较关键的可能是一直以来美国没有对中国台湾进行芯片技术封锁，反面鼓励台湾发展半导体技术，而对大陆进行了技术封锁。

　　但大家都清楚，随着制程的进步，目前也就只有台积电、三星、英特尔还在继续追求先进的制程，而像格芯等都不再去研究10nm以下的芯片了。

　　所以虽然中国大陆目前落后这么多，但假以时日，追上来肯定是没有一点问题的。毕竟目前国内有1000多家IC设计企业，而光刻机也不再禁售了，那么这么大的需求必然会推动制造业的发展。

　　技术没有被封锁！台积电本身投入也大

　　之前我看关于芯片是欧洲那边最强，其次美国，韩国，然后台积电吧。上面有说是因为些因素不给大陆授权