铜箔是一种阴质性的电解材料，铜箔和锡箔很类似，是很薄的铜片。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，是用途最广泛的装饰材料。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。

　　铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。