你是指QFP或者TQFP，或QFN这类的封装吗？

　　要看你管脚数量，间距等。

　　一般情况下，可以将管脚都上锡，快速、交替的熔锡，过程中用镊子辅助可以轻松的解焊。

　　如果条件允许，可以利用热风焊台上的特殊风嘴，即与你要解焊的芯片对应的风嘴来解焊，步骤也是差不多。