1）模拟/射频/微波/毫米波集成电路设计

　　主要从事含ADC /DAC 的模拟前端集成电路、模拟可编程集成电路、电源提供和功耗管理集成电路、射频/微波/毫米波前端集成电路设计，高性能射频/微波/毫米波微波无源器件微型化设计，集成天线的设计理论与方法，无线互连的原理与实现方法，可测性设计等研究工作。

　　2）通信专用集成电路与系统集成芯片（SOC）设计

　　主要从事通信信号处理领域及通信基带处理所涉及的控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块等IP设计，以及系统软硬件协同设计等研究工作。

　　3）集成电路工艺与封装测试技术

　　主要从事封装基板材料及其封装技术研究，系统级封装三维复杂结构的电磁场、热场分析建模，电特性、热特性快速仿真，复杂混合信号完整性分析、电磁兼容、热效应问题的认识与优化处理，集成电路制造、封装工艺、可靠性与测试技术研究。