一、PCB

　　PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板；简称PCB；用于在绝缘基板（FR-4、CEM-1等材料做的基板）上印制电气连接线路，用于控制器电子元件的安装以及电气连接

　　二、PCBA

　　PCBA（Printed Circuit Board Assembly）,指电控板生产时将电子元器件与PCB装配起来成为整板的工序

　　

　　三、单板与拼板

　　单板：PCB实际使用的一块称为单板，单位PCS

　　

　　拼板：为了生产方便将多个单板拼在一起称为拼板

　　四、单面板、双面板与多层板

　　单面板：铜箔只出现在一层上，比较适合低成本、对工作环境要求不高、电路简单等的板子，常用CEM-1板材，厚度1.6mm，表面铜箔1OZ

　　双面板：电路板两面都有布线，一般为Top Layer和Bottom Layer层；不同层之间的铜箔或者走线通过过孔（Via）连接；常用FR-4板材，厚度1.6mm，表面铜箔1OZ

　　多层板：如四层板、六层板等，在双面板的基础上叠层拓展而来，应对复杂的应用需求，如电脑、手机等主板

　　

　　五、工艺边

　　PCB上所增加的为了生产方便的辅助的面积，整板装配好之后去掉工艺边

　　

　　六、V-cut

　　PCB拼板时，两单板间以及单板与工艺边间的V形分割线，成“V”字形；焊接后折断分离，故称V-cut

　　七、回流焊

　　通过融化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺

　　八、波峰焊

　　将融化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺；通常不同高度、体积的贴片元器件在一起过波峰时，为了防止阴影效应，在波峰前进方向，矮的元器件（小器件）要放置在高器件（大体积器件）的前面

　　九、SMD

　　Surface Mounted Devices，简称SMD；表面组装元器件，表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件

　　十、THC

　　Through Hole Components，简称THC；通孔插装元器件，指适合于插装的电子元器件

　　十一、铣槽

　　PCB拼板时，两单板之间的切割槽分离线或者单PCB中所开的分割线；开槽用机械1层（Mechanical 1）,一般没有电气要求的开槽，包