电路板铺地时PCB地加强孔需不需要打？

　　电路板铺地时PCB，地加强孔需要打。数字、高频都要打，但不是越多越好，最好圴匀分布。 1、 两层板地过孔很多是元件的连接要求，即需要接另一极。 2 、多层板连接是需要的连接，电源有时是中间层，不一定是电源。 3、 测试点有时需要正面提供(TP)。 4 、抗干扰的考虑也不是越多越好，数字、模拟、高频、低频都最好需要EMC通过。 5、 A面电源B面输出也有过孔。 6、分布中 载流量的过孔不太多。

　　adpcb必须覆铜吗？

　　关于这个问题，ADPCB不一定必须覆铜，但通常会使用覆铜。覆铜有助于提高PCB的导电性和耐腐蚀性，同时还可以增强PCB的机械强度和稳定性。此外，覆铜还可以提高PCB的散热能力，使其更适合高功率电子设备。因此，大多数ADPCB都会使用覆铜。

　　1. 不一定必须覆铜。2. 覆铜主要是为了提高电路板的导电性能和防腐蚀性能，同时也可以增加电路板的机械强度。但是，如果电路板的设计和用途不需要这些特性，那么就不必覆铜。3. 在一些特殊的应用场景下，如高频电路、高速数字电路等，覆铜是必须的。但是在一些简单的电路板设计中，不覆铜也可以实现电路的功能。

　　AD PCB必须覆铜，因为这是工艺和技术要求，只有这样才能达到PCB的作用。