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　　华为是不可能突破芯片制造技术的，因为华为现在没有涉及，将来也不会涉及芯片制造业务。芯片制造的过程分为芯片设计、晶圆加工、封装测试三个阶段，华为只具备芯片设计能力。

　　垂直整合模式（英语：IDM, Integrated Design and Manufacture）：即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如英特尔和三星。

　　OEM（Original Equipment Manufacturer）：是指品牌、设计、销售方和生产方进行合作的模式，俗称“代工”，这类厂商通常被称为Foundry，台积电、中芯国际、格罗方德就属于这一类。

　　芯片的制造过程相当复杂，有很多工艺过程而且有些工艺过程需要重复很多次。芯片制造工艺过程如下：

　　湿洗→光刻→离子注入→刻蚀→等离子冲洗→热处理→化学/物理气相沉淀→电镀处理→表面处理→晶圆测试→晶圆打磨封装。其中光刻和刻蚀两个步骤需要反复进行若干次。以上每一个加工环节都需要专门的设备，其中以光刻机和刻蚀机的技术难度最大。

　　每一代新制程工艺的研发是一个十分巨大的系统工程，好多原有的旧工艺技术无法满足新工艺的性能要求，只能重新研发，甚至还需要更换完成某些工艺步骤的设备。

　　相比之下，芯片设计的工作就简单了很多，只需要在EDA软件的辅助下，依靠设计人员的智慧，按照一定的规范将电路图画出来就行了。当然这个说起来很简单，其实也是很难的。

　　现阶段华为最大的困难是自己设计出来的性能优异的芯片，没有公司敢代工：几乎所有的芯片代工厂商都使用了源自美国的技术和设备，如果谁违反禁令为华为代工，面临的将是灭顶之灾。

　　能够解决华为芯片困局唯一的办法是，依托中芯国际掌握的先进制造工艺技术，利用国产芯片加工设备生产芯片，完全避开美国的技术与设备。

　　依靠纯国产技术生产纯粹的国产芯片，这个目标在短时间内还无法实现，主要是因为我国的光刻机技术与世界领先水平差距巨大！但是我国具备集中力量办大事的体制优势，并且在相关领域已经有了一定的技术积累，相信假以时日，我国芯片制造环节被卡脖子的困境一定会被彻底解决！

　　以上是我对该问题的看法，希望对您有所帮助！如果喜欢，欢迎点赞和加关注，谢谢！

　　芯片公司主要包括芯片设计和芯片制造/代工两大类！

　　华为（海思半导体）是芯片设计商，并非芯片制造/代工企业（台积电、中芯国际是芯片代工企业）！

　　如果能够买到更多关于芯片设计的核心技术，华为就很容易在芯片设计领域再上一个台阶！

　　但是芯片制造行业不同，它更加需要的是半导体设备，也就是芯片制造设备；

　　哪怕拥有众多半导体设备制造的核心技术，没有高精尖零配件来源，也很难制造出半导体设备！

　　譬如说台积电，想要制造/代工芯片，就必须要用光刻机、蚀刻机、离子注入机、单晶炉、圆晶划片机、晶片减薄机等数十种顶尖的半导体设备，这些设备都是需要从全球各个国家的顶尖半导体设备供应商采购的！

　　咱们大陆的中芯国际，就是因为难以买到芯片制造/代工所需的多种半导体设备（譬如EUV光刻机）而难以代工7nm制程芯片！

　　第一，芯片制造的入门门槛比芯片设计的更高，华为选择了芯片设计，很难腾出手再去搞芯片制造？！

　　第二，自主布局芯片制造，不如扶持中芯国际；在美国打压中国高科技公司的情况下，咱们国家的半导体企业更要抱团取暖！

　　第三，华为并非万能的，不能什么都搞；否则，哪怕搞定了芯片制造，又会有人问，华为为什么不自己搞光刻机呢？

　　搞好了光刻机，就不受限了吗？光刻机上游，也还是有很多零配件供应商的！

　　当然，华为的研发实力已经越来越强大的；也许，华为早就在谋划芯片制造/代工了呢？

　　以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；

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　　可以肯定的回答你，只要华为愿意花时间和财力，完全可以突破。但突破的话，时间和成本却是无法想象的。任正非都说过，要300年超过苹果。从这里可以看到，芯片制造不是花点钱花点时间就可以很快实现的。你进步，别人也在进步。关键是芯片制造不是一个光刻机就解决的，如台积电，想要制造/代工芯片，就必须要用光刻机、蚀刻机、离子注入机、单晶炉、圆晶划片机、晶片减薄机等数十种顶尖的半导体设备，这些设备都是需要从全球各个国家的顶尖半导体设备供应商采购的！这么多的高精尖设备要华为一个企业都达到顶尖水平，没有雄厚的财力和时间成本，还真是不敢做的，关键是投入后，什么时间能出来？所以，华为和阿里达摩院只是设计，而不是制造。

　　华为不会涉及芯片制造，这是业务模式决定的，但华为能渡过难关，会通过其它办法来解决问题。

　　一、华为的芯片运作模式

　　关于华为海思，大家都知道其麒麟芯片大名鼎鼎。但其实从芯片运作模式来看，华为属于Fabless（无晶圆制造设计）类别，该类芯片企业只负责芯片的电路设计与销售，其他的生产、测试、封装等环节都是外包的。

　　这种模式在全球供应链体系下，是一个优势，因为可以整合全球的优质供应商，比如EDA，架构，代工等等都可以找全球最先进的厂商，华为只负责设计就行了。

　　而这种模式也是目前的主流模式，降低芯片参与门槛，并且这种模式也是适合华为的模式，因为华为的主营不是芯片，芯片是为其它业务服务的。所以只要能够设计出自己想要的芯片，谁来生产并不重要。

　　二、华为不会涉足芯片制造

　　虽然现在华为的芯片制造出了问题，但很明显华为自己也不会去涉足制造芯片，而是通过其它办法来解决。

　　比如通过劝说三星、台积电来建立无美企供应链，通过国家与国家之间的较量来取消禁令等，因为华为去制造芯片，这是一件吃力不讨好的事情，并且也未必能成功，毕竟从0起步，和台积电这种几十年的企业比起来，一点优势都没有，关键技术、人才、设备都被卡，不会有什么业绩。

　　但最后，华为肯定会渡过难关，至于是什么办法，暂时不知道，但一定会有办法的，不信等着瞧。

　　华为已经表现的足够好了，但是赶在中国快速崛起的阶段，难免要吃一些苦头甚至有可能因为美国的打压一蹶不振，美国对待中国的态度已经发生了根本的变化，最初中国还是美国心中的合作对象，只是这个合作对象不是配合意识差了点，现在的中国已经是美国战略方向中主要对手了，在这种大环境下所有优质的国内企业都可能是美国打压的对象，在当前阶段下顶在最前面的当属于华为公司了，因为华为公司掌握的通讯核心技术已经对传统的通讯格局有所改变，而且在5G通讯方面走在了全球的前列，而且领先的优势还不是一星半点，让自己的竞争对手只能无奈，在这种大环境下美国以及国家的力量出现阻值华为公司继续在全球的渗透已经成为必然。

　　在国内快速追赶阶段大部分的企业也无瑕顾及到很多核心领域的研发，华为公司算是特例般的存在，在中国科技技术还不是全面领先的今天，华为公司能够有今天的成绩不仅仅是借助了国内科技快速的大趋势，华为从全球网罗优秀的人才并且提供极高的待遇，正是在华为这种海纳百川的大战略下通讯领域不断取得突破，最终达到了一种技术制高点，而且在通讯设备的引导下，很可能下代的通讯标准沿着华为公司制定方向制定下去，美国在通讯领域的绝对控制权已经产生了极大的动摇。

　　中国为了加速5G标准的落地化，直接省去了半年的验证期直接上线国内的通讯标准，国外的很多国家已经领教了中国的基建速度了，这次5G快速的普及能力必然也是异常快速的，而且中国积极的吸纳欧洲的通讯运营商加入到这个阵营里面，华为公司的确是给中国人长志气，在高端芯片的设计方面已经取得了很大的成绩，并且成功在市场上站稳脚跟，而且在很多关键供应链体系上都做了大量的备胎工作，但是华为公司始终绕不开一个巨大的难题，就是高端的芯片制造方面，目前能够生产的厂家在全球范围屈指可数，而且基本上和荷兰的ASML公司有直接的关系，美国牢牢控制着芯片制造的阵营，荷兰的这家企业也不是敞开门做生意，只是和几家企业建立紧密的关系，在这个领域没国内还是存在明显的差距。

　　华为公司即使很强大，也不可能把芯片制造的工艺一块给做了，在全球范文内还没有这种企业存在，三星公司也有自己的芯片制造能力，当然大部分还是依赖着荷兰的光刻机去完成，在芯片的制造能力上距离台积电还是存在很大的差距，华为即使想去涉足也不可能在短时间内取得突破，这点只能寄希望于国内相关的企业不断的发挥创新的精神，还是需要国内芯片制造工艺能够取得长足的进步。

　　在当今社会核心技术是买不来的，所以华为公司在未来很长的一段时间内都要为自己的生存而战，而且已经远远超过了一家企业所能承受的能力，所以华为在未来一段时间都将是和外界的不利因素抗争了，好在华为公司背后有千千万万的中国人做后盾，希望能帮到你。