AMOLED是通过驱动电路来驱动发光二极管，最大程度的减少了控制线路的数量，使其具备低能耗，高分辨率，快速响应和其他优良光电特性，缺点是工艺复杂，成本不易控制，AMOLED制造工艺流程主要可分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。

　　背板段工艺主要通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。

　　前板段工艺是整个AMOLED工艺中的最重要的环节，通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用，蒸镀之后对AMOLED进行功能性和外观性的检测以及偏光片的贴附， 最后进入模组段工艺。

　　模组段工艺是制作AMOLED面板所进行的最后一道工序，同时也是检测AMOLED面板品质的最后一道环节，是将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品。