丹佛斯5000是基带芯片，它采用0.35um制造工艺。包括一个ARM7 32位RISC微处理核；1个Thumb能将16bit指令解压为32bit指令；1个快速乘法器，一个输入校验断路器(ICEbreaker)模块。其技术参数配置是主频1200兆赫，输出电压12V，输出功率10W。最大电流消耗/μA：100；CPU：8 B。