通常表现为不能开机、启动显示器无反映、黑屏、开机后关机等故障。

　　如果遇到这种问题，首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内，如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是整个电路的问题了。

　　主板晶振非常重要，主板的晶振坏了，通常表现为不能开机、启动显示器无反映、黑屏、开机后关机等故障。

　　如果遇到这种问题，首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内，如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是整个电路的问题了。

　　检测晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到，如果单片机电路的问题可以找方案商来解决，再则是看晶振有没有漏气，晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题，这样就建议更换质量较好的晶振。