多层线路和双面板最主要的差异在于多了压合工序。大概的步骤如下：

　　1、内层线路加工

　　先选用两面都有铜的板材，将多层线路的内层图形通过贴膜，曝光，显影，蚀刻等工序，把内层线路加工出来

　　2、压合

　　通过排版，对位，在不同层之间用半固化片讲内层和外层压合在一起。（不懂PCB的朋友把半固化片可以认为是胶水一样）

　　3、钻孔

　　根据钻孔程序，在PCB上钻孔

　　4、沉铜电镀

　　用化学的方式在孔内沉一层很薄的铜，主要是增强铜离子的附着力，然后通过电镀的方式把孔内和外层电镀上一层铜

　　5、外层线路加工

　　和内层线路一样，通过贴膜，曝光，显影，蚀刻等工序，加工外层线路

　　其余加工方法和双面板一样