FPC钻孔

　　钻孔目的：

　　双面或多层板为使不同层面的上下线路导通而以镀通孔的方式实现连接，在镀通孔工艺前须先钻孔以利於后续沉镀铜；

　　钻孔注意事项：

　　1.叠板数量

　　2.板方向打Pin 方向板数量

　　3.钻孔程序文件名版别

　　4.钻针寿命

　　5.对位孔须位于版内

　　6.断针检查

　　7：进刀速度，退刀速度；工作转速

　　8：工作环境有无在要求范围内