步骤：对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法。所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作。实施例的方法能适用于所有PCBA的板卡，有效的解决了因为SPI检测出的PCB印刷不良，通过方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。

　　不仅可以节约了大量成本资源，还有效地加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。