导致线路板出现氧化的原因：

　　1. 黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈，但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。

　　

　　2. 压合---因压合不良(压力、升温速率、流胶量等)所造成树脂与氧化层间结合力不足，使酸液入侵空隙路径形成所造成。

　　3. 钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂，使酸液入侵溶蚀。

　　4. 化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在，而使绒毛溶蚀 。

　　电路板氧化解决方案：

　　

　　1. 用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面，被还原的金属铜能增强耐酸性，提高粘合力;

　　2. 用 PH 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须，经酸浸和钝化，经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层;

　　3. 用 1-2% 双氧水， 9-20% 无机酸， 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂， 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序;

　　4. 采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。