主要分以下几个工序：

　　前工序

　　图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术；

　　薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等；

　　掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术。

　　

　　后工序

　　划片；封装；测试；老化；筛选。

　　辅助工序

　　超净厂房技术；超纯水、高纯气体制备技术；光刻掩膜版制备技术；材料准备技术