单片微波集成电路是为了应对5G数据网络的大信息量的单一封装射频组件集合元件。

　　早期基站可能容纳四到八根天线，而5G基站可以容纳数百根独立的发射和接收天线同时运行——这意味着现在有数百个无线电信道可以并行实施扫描和处理，而且都工作在更高的频率上。

　　由于天线配置的密度较大且比较复杂，连接必要数量的电缆来仿真和测试每一条信道会变得不切实际。

　　由于在某种程度上，可通过更宽的带宽信号实现5G固有的更高数据吞吐量，因此5G测试还需要能够生成和分析新5G波形的极限宽带仪器。

　　因此5G测试系统的设计人员需要采用一种能够在广泛的频带中适应极端多信道测试环境的射频组件，同时这种组件又不能显著增加设备的尺寸和重量等。

　　这意味着需要更高的集成度并采用一种全新的系统设计方案，即利用将多项功能集成在单一封装中的单片微波集成电路（MMIC）来代替分立射频元件。