0805是指贴片电阻的大小，不是焊盘的大小，焊盘大小取50X60，两个焊盘距离取90。 封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。