减铜或者减薄铜只针对于电镀填孔工艺。因为HDI板，大部分都有盲埋孔，而盲埋孔是要用电镀填孔工艺将孔内镀铜填平的，而这个过程中也会造成面铜增厚，所以在电镀填孔之后，再用减薄铜工艺将面铜减少到符合客户要求。普通的单双面板或者非盲埋孔板不会有减薄铜工艺。