半导体材料上游材料排名?
半导体材料中,上游为金属、合金、陶瓷、树脂、塑料、玻璃等原材料;中游为基体材料、制造材料和封装材料,基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料;下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。
来源:文章来源于网络,如有侵权请联系我们删除。本文由五金加工编辑,欢迎分享本文,转载请保留出处和链接!
半导体材料中,上游为金属、合金、陶瓷、树脂、塑料、玻璃等原材料;中游为基体材料、制造材料和封装材料,基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料;下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。