lc芯片的应用范围？

　　lc芯片即集成电路芯片。

　　集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

　　lc载板用途？

　　按照封装工艺的不同，IC载板可分为引线键合IC载板和倒装IC载板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基 板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频 模块、存储芯片、微机电系统器件封装；

　　倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上， 利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及 Chipset 等产品封装。