eda不能铺铜的原因？

　　有以下几个原因：1. EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件主要用于电路设计和电子芯片的布局和布线。铜是一种常用的导电材料，但是EDA软件并不直接用于物理材料的铺设，而是通过算法和模拟方法来进行电路布局。因此，EDA软件本身并不负责铺铜。2. 铜的铺设通常是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计阶段进行的，而EDA软件主要用于在硬件设计阶段对电路进行逻辑设计、仿真和布局等。铺铜通常需要进行物理规划、电气连接和电磁兼容等方面的考虑，这些需要更专业的PCB设计软件来完成。3. 铜的铺设需要考虑到电路的电气和热学性能，以及信号完整性和电磁兼容性等因素。而EDA软件主要关注的是电路的逻辑功能和性能，以及对布局和布线进行优化。因此，EDA软件在铺铜方面的功能和精度通常相对较低。总之，虽然EDA软件在电路设计和布局方面具有重要作用，但是铺铜通常需要使用更专业的PCB设计软件来完成。这些软件能够更好地考虑到铜的物理特性和电气性能，以及其他与铜铺设相关的因素。

　　设置问题

　　1、设置好原件的网络，铺铜接地就设置GND网络就可以。

　　2、设置铺铜管理器：新的连接样式、连接方式：简单：direct connect。

　　

　　3、全部铺铜重铺。

　　eda导入ad原理？

　　回答如下：EDA（Electronic Design Automation）导入AD（Analog Devices）的原理是将EDA工具中的电路设计数据转换为AD的模拟电路设计工具可以识别的格式，然后将其导入到AD中进行模拟和验证。

　　具体步骤如下：

　　1. 在EDA工具中完成电路设计，并将电路设计数据保存为支持AD格式的文件，如SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）格式。

　　2. 打开AD软件并创建一个新的模拟电路设计项目。

　　3. 在AD软件中选择“导入”选项，并选择要导入的EDA工具生成的文件。

　　4. AD软件将自动解析文件并将电路元件和其连接关系导入到模拟电路设计项目中。

　　5. 对导入的电路进行必要的修改和优化，以确保其符合设计要求。

　　

　　

　　6. 对模拟电路进行仿真和验证，以确保其性能和可靠性。

　　通过将EDA工具中的电路设计数据导入到AD中，可以充分利用EDA工具的强大功能和灵活性，同时又能够利用AD的高精度和可靠性，从而加快电路设计的速度和提高设计的质量。

　　第一步：(如果你是点击的立即使用，跳转到立创EDA，直接有一个原理图与PCB文件，可跳过第一步步骤，如果你是使用的立创EDA PC软件，则进行此步骤)在立创EDA新建一个原理图或PCB文件，把你要的元件/封装添加到文件中。不需要连线，不需要铺铜等操作。

　　第二步：通过“顶部工具栏 - 文档 - 导出 - Altium”，把文件导出为AD格式。

　　第三步：新建一个AD工程，将生成的原理图加入工程，然后将原理图添加到现有工程