芯片大体可分为以下三类：；

　　双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；

　　普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片；

　　BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。