fpc板镀金一般镀多厚？

　　0.5毫米左右

　　FPC（柔性印刷电路板）的沉金厚度要求可以根据具体应用和设计要求而有所差异。一般来说，以下是一些常见的FPC沉金厚度要求：

　　1. 前沉金层（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）：一般镀镍层厚度为2-5微米，金属厚度为0.05-0.1微米。

　　2. 镀金厚度（Hard Gold）：一般镀金层厚度为1-3微米。柔性电路板在实际使用中需要具备较好的耐磨性和导电性，因此使用硬金作为导电层。

　　需要注意的是，具体的FPC沉金厚度要求还需要根据实际设计和应用需求来确定。不同的行业和产品对FPC电路板的要求有所不同，因此在设计和制造过程中需要经过充分的沟通和确认。

　　FPC板镀金的厚度通常在**0.05-0.2um**的范围内。具体的厚度可以根据具体需求来设定。希望这个问题的答案能够对你有所帮助

　　FPC板子在电镀时可以做到0点1到1点5um厚度之间。做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。

　　现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。

　　现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。

　　通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间，这是能够保证质量的金厚。

　　FPC一般的镀金规格是怎样的？底层镀镍多厚？表层镀金多厚？有哪几种镀金工艺？优劣分别是什么？谢谢？

　　FPC镀金通常都是由客户要求的，在成本方面为了节约客户通常都只镀到：AU：1-2U" 镍120U