sip封装用的是什么材料？

　　sip封装用的是陶瓷基板材料。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。

　　所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

　　什么叫SIP载板？

　　SiP (System in Package系统级封装)封装是指将多个具有不同功能的主动组件与被动组件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)组件等其它组件组合在同一封装中，成为可提供多种功能的单颗标准封装的组件，形成一个系统或子系统。