照明ic芯片生产过程详解？

　　芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。

　　然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。

　　设计第一步，订定目标 在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。

　　这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。

　　

　　IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。

　　

　　

　　

　　 规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。

　　接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。

　　最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。

　　 设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。

　　这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。

　　在 IC 芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。

　　常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。

　　接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。