PCB电路板上面的胶都有哪几种？

　　PCB（Printed Circuit Board）电路板上通常使用以下几种类型的胶：

　　焊接膏（Solder Paste）：用于焊接电子元件到PCB上的表面贴装（SMT）工艺中。它包括焊锡颗粒和流动性粘合剂。

　　导电胶（Conductive Adhesive）：含有导电颗粒的胶，用于修复或连接电子元件，特别是在柔性电子设备中。

　　绝缘胶（Insulating Adhesive）：用于隔离和绝缘电路板上的不同电路或元件，防止电磁干扰和短路。

　　封装胶（Encapsulation Resin）：用于保护电子元件免受环境因素（如湿气、震动和尘埃）的影响。

　　粘结胶（Adhesive）：用于固定电子元件、电路板层之间的粘结以及连接PCB与外壳或支架等。

　　热导胶（Thermal Interface Material）：用于在电子元件和散热器之间提高散热效率，通常具有导热性能。

　　防静电胶（Antistatic Adhesive）：含有防静电特性，用于电子元件的静电防护。

　　保护膜（Protective Film）：覆盖在PCB表面以保护电路板不受机械损伤或化学腐蚀。

　　不同类型的胶在PCB制造和电子组装中起到关键作用，确保电路板的性能、可靠性和耐用性。选择胶的种类要看特定应用的要求和环境条件。

　　pcb灌胶材料用什么？

　　一、聚氨脂灌封胶

　　温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

　　二、环氧树脂灌封胶

　　具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

　　三、有机硅灌封胶

　　抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。