AD如何给过孔覆盖绝缘漆？

　　AD给过孔覆盖绝缘漆的方法：

　　第一步：打开PCB，单击“左键”，“设计”，“规则”

　　第二步：进入到RoutingVias

　　第三步：修改孔径尺寸，点击应用

　　第四步：执行过孔指令，在放置过孔前，先按Tab键修改默认尺寸，再放置过孔，这样以后放置过孔都是同样尺寸

　　要给过孔覆盖绝缘漆，可以按照以下步骤进行操作：1. 准备工作：确保过孔已经钻好，并且电路板上的其他组件都已安装完毕。2. 清洁：使用清洁剂或无水酒精擦拭过孔和周围区域，确保表面干净无尘。3. 应用绝缘漆：选择适合的绝缘漆（如溶剂型或UV固化型），然后使用喷涂、滴涂、浸涂等方式将绝缘漆涂覆在过孔上。4. 确保渗透：确保绝缘漆充分渗透到过孔中，以提供有效的绝缘层。可以使用真空或压力来帮助绝缘漆渗透。5. 去除多余的绝缘漆：使用刮刀或指甲刀轻轻刮去多余的绝缘漆，以确保过孔的连接点暴露出来。6. 干燥：根据所选择的绝缘漆的要求，将电路板放置在适当的环境下，让绝缘漆完全干燥固化。请注意，以上步骤仅供参考，具体操作需要根据使用的绝缘漆类型和厂商的建议进行。在操作过程中请注意安全，避免接触有害物质或使用不适当的工具。

　　ad中自制元器件怎么封装？

　　关于这个问题，要封装自制的元器件，可以按照以下步骤进行：

　　1. 设计封装尺寸：根据元器件的外形和尺寸要求，确定封装的尺寸大小。

　　2. 绘制封装图纸：使用CAD软件，根据元器件的尺寸和引脚布局，绘制封装的外形和引脚布局图纸。确保引脚的位置和尺寸与元器件的实际要求相匹配。

　　3. 设计封装内部结构：根据元器件的内部结构和功能需求，设计封装的内部结构。这可能包括分隔区域、金属盖、散热片等。

　　4. 确定材料选择：选择适合元器件封装的材料，如塑料、陶瓷等。确保材料具有良好的绝缘性、耐高温性和机械强度。

　　5. 制作封装模具：根据封装图纸，制作封装的模具。可以使用3D打印技术、数控机床等进行加工制造。

　　6. 注塑成型：将选定的材料加热熔化，注入到封装模具中，经冷却后取出，即可得到封装好的元器件。

　　7. 进行测试：对封装好的元器件进行测试，确保其性能和质量符合要求。

　　需要注意的是，自制元器件的封装需要具备一定的技术和设备，并且在封装过程中要注意安全和质量控制。对于一些复杂的元器件，可能需要专业的封装厂家进行封装。