qfn封装工艺流程？

　　1. 装料：根据生产要求和设备特性组合组装电子元件和芯片；

　　

　　

　　2. 打磨：根据焊接芯片的要求，采用手工打磨或机械抛光的方式对芯片进行打磨；

　　

　　3. 焊接：对需要的电子元件和芯片进行焊接，采用选定的焊接工艺，保证元件之间的精准连接；

　　4. 检查：检查焊接后的产品是否符合所规定的要求，保证质量；

　　5. 封装：将电子元件和芯片封装好，采用注塑、贴片、封装等工艺进行封装；

　　6. 测试：对封装后的产品进行性能测试，进行故障排除；

　　7. 包装：根据生产要求将产品进行包装，保证客户满意。

　　

　　qfn16封装怎样手工焊接？

　　你的焊接技术如果好的话，可以用细导线丝焊出引脚后，上万能板使用。r 如果你的焊接技术一般，可以在淘宝搜索购买“qfn转接板”，然后用液态锡浆涂抹于转接板上需要焊接处，用镊子将芯片引脚对准焊点，然后用热风台吹（开300度左右，风量不要太大，不然会把小芯片吹跑），其间你会看到锡浆变色发亮，芯片自动定位（芯片自动移制正位，物理现象，很神奇），当锡浆都变亮后，关闭热风台，冷却后，用万用表验证即可。