IC材料？

　　IC 物料就是半导体元件物料 ， 根据需要做什么的电子,需要的材料都不同的.

　　半导体晶片或介质基片。

　　

　　集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

　　其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

　　集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　

　　目前ic芯片采用的材料主要包括：

　　1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；

　　2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；

　　3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；

　　4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。

　　ic封装什么材料？

　　ic封装材料是陶瓷和塑料。

　　IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

　　因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。