怎么将PCB板上的铺铜去掉？

　　PCB板上的铺铜可以用化学方法或机械方法去掉。其中化学方法是最为常用的方法之一，在使用时需要注意安全，要避免将化学物品接触到皮肤或呼吸器官。以下是化学方法和机械方法的具体操作步骤：

　　化学方法

　　1. 准备好氧化亚铜水溶液：将氧化亚铜化为水溶液，通常是将几十克氢氧化钠和几百克氧化亚铜同时混合，加入适量水中搅拌至彻底混合。

　　2. 将需要去铜的PCB板，浸泡在氧化亚铜水溶液中，浸泡时间一般为10-20分钟，直到铜层完全被清除为止。

　　3. 将PCB板用水冲洗干净，可用压缩空气吹干，等待其完全干燥即可。

　　机械方法

　　1. 选购一台铜层去除机或磨床，把需要去铜的PCB板固定在设备上，启动设备。

　　2. 进行机械切割，直到铜层全部被去除。

　　3. 检查PCB板表面是否有残留，必要时可以采取化学方法进行清洗。

　　需要注意的是：

　　1. 化学方法虽然较为简便，但氧化亚铜的使用涉及危险化学品，需要注意安全。

　　2. 在机械方法中，刀具的质量和使用过程对于去除铜层的质量影响较大，应注意操作问题。

　　3. 无论是哪种方法，都需要对去除铜层后的PCB板进行清洗，以免残留对于后续操作造成影响。

　　可以使用化学方法去除PCB板上的铺铜。首先需要将铜板上的保护层去掉，可以使用化学剂或者砂纸等工具处理。接着，将铜板浸泡在蚀刻液中，蚀刻液会将不需要的铜腐蚀掉，留下想要保留的线路或元器件垫片。最后，用清水冲洗干净，使板子完全干燥。这样就可以去除PCB板上的铺铜了。PCB板铺铜去掉后，需要进行后续的加工处理，例如钻孔、涂覆等，这些加工步骤需要严格按照设计要求进行。此外，蚀刻液属于危险品，操作时需要注意安全，避免腐蚀液溅到皮肤或眼睛等敏感部位。

　　pcb怎么去除铺铜边框？

　　PCB设计，需要抠掉覆铜的一部分，可以如下操作:首先，在禁布层将需要抠掉的部分画出。然后，选择覆铜，更改属性，让其重新铺铜。最后，将禁布层的线删除。这样，PCB覆铜自动抠掉不需要的部分。

　　1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

　　1、机器去除，在开料房里有一台全自动圆角机，可有效去除。

　　2、手动：用钢刷用力刷，也可去除，如果板薄效果可以，太厚了效果差。