BGA厚度的定义？

　　BGA厚度是指球栅阵列（BGA）芯片组件的厚度。BGA芯片组件是一种封装技术，它将芯片连接到PCB（印刷电路板）上。它通常由一个塑料外壳和一组焊点球组成，这些球通过焊接连接芯片和PCB。BGA厚度可以由芯片组件的塑料外壳的厚度、焊点球的高度以及底部PCB上与芯片组件之间的间隙决定。通常，BGA厚度在几百微米到数毫米之间。BGA厚度的合理设计对于确保芯片组件的正常连接与传导、提供良好的热导性以及满足电子产品的尺寸和重量要求非常重要。

　　BGA厚度是指球栅阵列（BGA）封装的焊球之间的高度差。它是通过测量BGA封装的基板和最高焊球之间的垂直距离来确定的。通过加工和设计控制，BGA厚度可以控制在精确的范围内，以确保焊接和连接的可靠性，并满足特定的电子设备要求。BGA厚度的精确定义可能因制造商和应用而有所不同。

　　BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

　　imc层厚度标准？

　　IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比较良性的合金层。太薄的合金层（<0.5um）焊点可能呈冷焊状，强度不足，而太厚时（>4um）结构疏松，合金层硬度增加，失去弹性发脆，强度变小。

　　IMC厚度会根据Sn基焊料结合的金属界面不同有所不同，根据业内实践数据，常见Sn-Cu和Sn-Ni的合金层的最宜厚度如下：

　　① Sn-Cu合金层的厚度控制在1～4um;

　　② Sn-Ni合金层的厚度控制在1～2um。

　　这两种IMC合金层存在差异的原因主要是扩散能的差异所致，Sn对Cu的扩散活化能为45Kcal/mol，而Sn对Ni的扩散活化能为65.5Kcal/mol。

　　IMC合金层没有一个统一的标准，IMC合金层的形成比较复杂，其厚度、形貌与焊接界面的材料有关，与焊接的温度和时间有关，与焊接所使用的焊料也有关。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。