半导体芯片细分行业：设计，存储，晶圆代工等。

　　以下是一些有关的上市公司：

　　一、IC 设计（Fabless）公司：

　　华为 海思（手机），紫光展锐（手机）、华大（IC卡 ）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹 ）、士兰微（MEMS、IGBT ）、硅谷数模（图像传输）、韦尔股份（半导体 设计）、大唐（金融卡）、中 星微（安防 图像）

　　存储芯片 ：长江存储、武汉新芯、兆易创新

　　通信芯片：中兴微、大唐、东软载波、光迅科技

　　智能电网 ：智芯微、南瑞股份

　　电声：歌尔声学、瑞声科技

　　智能卡 ：紫光国芯、国民技术

　　芯片分销：润欣科技、易库易（罗顿发展）

　　分立器件 ：华微电子、苏州固锝

　　CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

　　传感器 ：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

　　军工 ：欧比特、海特高新

　　寒武纪：人工智能

　　云丛科技：人脸识别

　　中颖电子：OLED 驱动芯片，家电 主控单芯片

　　景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司

　　万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR

　　富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法

　　中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司

　　全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

　　北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升

　　盈方微：主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网 等领域的芯片设计与软件开发 方面的研发

　　科大国创：互联网+智慧物流云服务 平台业务

　　纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位

　　二、晶圆代工（Foundry）公司：中芯国际、上海贝岭

　　三、封装测试（Package & Testing）公司：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电

　　四、IDM公司:华大、士兰微

　　五、面板：京东方、华星光电、深天马

　　六、LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

　　七、光伏 ：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

　　八、设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

　　九、材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微、隆华节能

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　　今年以来，A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲，通过行业指数我们发现今年以来，半导体行业指数上涨了73%，其中半导体50自6月以来也上涨了50%，称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。

　　半导体很复杂，没必要去看具体代表的是什么，因为这个行业结构高度专业，而目前整个市场的产业链分为：上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。

　　我们首先来细化一下，除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造，半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试，其中，半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。

　　硅晶圆目前已经发展到了第三代，第一代基本接近理论极限，第二代转换率较高，第三代则正在进行中，其中，第一代半导体材料为锗、硅，第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。

　　接下来，易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来，看一下对应的公司都是做什么的。

　　IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光（CMP）、金属化。

　　扩散所需材料硅片、特种气体，国内设备厂商北方华创；

　　光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液，国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备；

　　刻蚀所需材料特种气体、刻蚀液、清洗液，国内设备厂商北方华创、中微半导体、胜美半导体、深圳捷佳伟创；

　　离子注入所需材料特种气体、清洗液，国内设备厂商北京中科信、上海凯世通、中电科电子装备、北方华创、盛美、捷佳；

　　薄膜淀积所需材料特种气体、靶材、清洗液，国内设备厂商沈阳拓荆、北方微电子、北方华创、成都南光等；

　　抛光所需材料抛光液、清洗液、特种气体，国内设备厂商华海清科、中电45所；

　　金属化所需材料靶材、特种气体、电镀液、清洗液，国内设备厂商北方微电子、沈阳中科仪器、中国电子科技集团、北方华创等。

　　封装主要分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、横塑、电镀、切筋、终测，没有上市的设备厂商易论就不介绍了，主要看看已上市的企业。

　　晶圆切割中上市公司有大族激光、北方华创；电镀中上市公司为上海新阳；终测上市公司为长川科技。

　　其他科目较少，上市公司主要有长川科技、北方华创、中微半导体。

　　易论统计了全A半导体企业，总共有84家，但上述内容中提到的上市公司仅仅只有几家而已，换句话讲，概念跟实质性业务有着天壤之别……

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　　你好，我是猴子的棒子，一个泛科技领域的创作者。很高兴能回答您的问题。

　　首先，我们看一下半导体行业从上游到中游的整个过程中会涉及到的产业链，半导体的下游非常广泛，就不在这里列出了。

　　接下来，我根据上述细分行业一一介绍一下各领域的情况以及国内的相关上市公司。

　　###在此申明，以下介绍不作为投资建议，仅为背景介绍。###

　　###部分材料来源于网络搜索，若有侵权请告知，我将立即删除。###

　　一，材料

　　1，硅晶圆

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。全球一半以上的晶圆产能在日本。

　　国内相关的上市公司有：

　　上海新阳：

　　上海新昇成立于2022年6月，由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起，目前国家集成电路产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东（持股62.82%），上海新阳为第二大股东（持股27.56%）。公司坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资68亿元，一期总投资23亿元

　　中环股份：

　　全球硅片龙头，公司区熔单晶硅片技术处领先状态，打入入英飞凌、STM等国际一流厂商，直拉单晶硅片客户验证顺利。旗下的天津市环欧半导体材料技术有限公司成立于2000年，国有控股企业，前身为天津半导体材料厂，是我国最早的半导体材料专业生产厂家之一，拥有50余年的半导体晶体生产历史和专业经验。公司经营的产品全部由公司独立开发和生产，拥有多项国家授权发明专利，形成了直拉单晶硅、区熔单晶硅、直拉硅片、区熔硅片四大产品系列。环欧区熔硅单晶/片的国内市场占有率超过75%以上，全球市场占有率超过18%，成为中国最大、全球第三的经销商。

　　协鑫集成：

　　公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过32.82亿元（含本数），发行数量不超过10.12亿股（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目以及补充流动资金，其中大尺寸再生晶圆半导体项目拟投入募集资金25.5亿元，剩余7.32亿元用于补充流动资金。

　　2，光刻胶

　　由感光树脂、增感燃料和溶剂组成的混合物，是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。国外企业占据光刻胶全球市场的绝大部分份额。

　　容大感光、广信材料、东方材料、飞凯材料、永太科技等在内的大陆企业占据国内 46%左右湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。

　　技术门槛更高的 LCD 光刻胶，国内也有所突破，主要企业有飞凯材料、永太科技、苏州瑞红（晶瑞股份 100%控股）和北京科华微电子（南大光电https://xueqiu.com/3679825452/134681914）

　　3，封装材料

　　半导体封装是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。目前国内还没有相关的上市公司。

　　4，抛光材料

　　抛光是CMP工艺里必须用到的耗材之一，目前国内还没有相关的上市公司。

　　5，溅射靶材

　　溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。（来源百度百科）

　　国内从事相关业务的上市公司主要有：有研新材，阿石创，江丰电子，隆华科技等。

　　6，光掩模板

　　光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。他是半导体制作的核心工艺光刻过程中的最关键的材料，也是限制工艺最小线宽的核心瓶颈。目前国内没有相关上市公司。

　　7，清洗材料

　　清洗材料是光电子湿法工艺中使用的各种电子化工材料，包括显影液、清洗液、刻蚀液等。国内主要有等公司从事这一行业。

　　二，设备

　　1、单晶炉

　　单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生长无错位单晶的设备。国内主要有协鑫集成、晶盛机电等公司从事这一行业。

　　2、氧化炉

　　为半导体材料提供氧化处理功能的设备。国内主要有北方华创等公司从事这一行业。

　　3、PVD

　　真空镀膜设备，通过溅射中一个平行于靶面的封闭磁场，和靶面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，从而将靶原子溅射沉积在基片上形成薄膜的设备。国内主要有北方华创等公司从事这一行业。

　　利用辉光放电，使气体电离进而沉积形成半导体薄膜的设备。国内主要有北方华创等公司从事这一行业。

　　通过热分解方式在衬底上进行气相外延，形成多种薄层单晶材料的设备。国内主要有中微公司等从事这一行业。

　　这是半导体生产中最重要的设备，国内在这块落后很多。设备的主要功能是将模板上的图形转移到涂有光刻胶的硅片衬底上，为下一步刻蚀或离子注入做准备。东软载波收购上海微电子从事这一行业，胜利精密公司计划从事这一行业。

　　显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。芯源微公司有相关产品。

　　在半导体加工过程中对产物进行检测以提高生产良率的设备。国内暂无相关企业。

　　等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。（来源自百度百科）国内厂家主要有北方华创、中微公司。

　　湿法设备包含有电镀设备、清洗设备、湿法刻蚀设备等。国内主要有上海新阳、芯源微、至纯科技等从事。

　　三，设计

　　设计是将芯片的功能与性能要求转为具体的物理版图的过程。国内从事半导体设计的公司较多，列举一些如下：

　　民德电子：针对激光扫描技术有自研芯片。

　　欧比特：宇航IC设计龙头，为国家航空航天等提供核心SOC芯片等。

　　北京君正：芯片主要用于智能家居和生物识别领域，小米等使用较多的是他的芯片。

　　富满电子：电源管理、LED控制、LED驱动芯片领域的企业。

　　东土科技：自主可控芯片。

　　深康佳：有自主知识产权的8K解码芯片。

　　晶晨股份：智能机顶盒芯片领导者。

　　大唐电信：拥有移动通信芯片、安全芯片、汽车芯片等多个芯片业务单元。

　　全志科技：智能终端应用处理器供应商，收购LTE基带芯片公司东芯通信。

　　长荣股份：参股国内最大的射频芯片设计公司唯捷创芯。

　　兆易创新：国内最先进的存储厂商，主要业务为NORfLASHNAND FLASH和MCU。

　　飞利信：自主科技MCU芯片。

　　国科微：自主可控国内高性能SSD存储控制器芯片。

　　圣邦股份：专注于高性能模拟芯片，A股唯一。

　　紫光国微：国内最大的芯片企业，正在研制高性能第四代DRAM存储器芯片。

　　晓程科技：主营电力线载波芯片。

　　ST盈方：SOC芯片设计企业。

　　东软载波：收购上海微电子，其为国内光刻机龙头。拥有电线融合通信芯片。

　　综艺股份：旗下天一集成从事安全芯片，旗下神州龙芯拥有自主知识产权的工业级嵌入式处理器。

　　博通集成：无线连接芯片。

　　富瀚微：安防视频监控芯片，供货海康、大华。

　　汇顶科技：指纹识别芯片龙头。

　　景嘉微：国产GPU芯片龙头。

　　纳思达：打印机相关芯片及MCU芯片。

　　四、制造

　　制造也被称为晶圆加工，指的是将设计转化为芯片的过程。国内相关公司列举如下：

　　耐威科技：近几日的妖股，主营MEMS业务，传感器领域大哥。

　　国民技术：研制第二代第三代集成电路外延片。

　　海特高新：子公司海威华芯拥有6吋半导体集成电路生产线。

　　兆易创新：国内最先进的存储厂商，主要业务为NORfLASHNAND FLASH和MCU。

　　士兰微：中国IDM龙头。在厦门有12吋工艺半导体芯片生产线。

　　三安光电：LED芯片龙头。

　　五、封测

　　封测的目的是对制造完成的芯片紧迫封装保护、引脚导出，同时对芯片的可靠性稳定性进行测试，最终形成商品。

　　国内主要厂家有：

　　通富微电：世界第十大封测厂商。

　　扬杰科技：专注于功率半导体的封测企业。

　　晶方科技：全球晶圆级芯片封装技术大哥。

　　华天科技：世界第六大半导体封测公司。

　　太极实业：半导体封测公司。

　　长电科技：世界第三封测公司。

　　深科技：子公司沛顿科技是大陆唯一由中国企业控制的封测企业，主要做存储芯片的封测业务。

　　你好，我是猴子的棒子，一个泛科技领域的创作者。希望我的回答能帮助到你。

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