丰田正在进入半导体业务，与汽车供应商Denso合作组建一家专注于芯片制造的新公司。

　　其目标是创造用于汽车工业和特别是自动驾驶汽车的下一代半导体。据路透社报道，这包括“电动汽车用电源模块和自动驾驶汽车周边监控传感器”等组件。这两家公司将拥有新业务，Denso拥有51％的股份，丰田拥有剩余的49％。

　　如果公司获得反垄断机构的批准，公司希望明年推出这项业务，资本投资为5000万日元（458,968美元），员工人数为500人。

　　丰田汽车拥有24％的电装拥有为丰田和雷克萨斯汽车提供先进部件的经验。去年，两家公司同意合并他们的电子元件生产，他们之前已经合作其他自动驾驶汽车项目。现在，丰田正将更多的电子产品开发转移到电装。

　　自动驾驶汽车是一个发展迅速的市场，计算能力是新发展的关键因素。传感器也很重要，因为它们允许自动驾驶车辆检测附近的车辆并与交通信号灯等基础设施进行交互。随着英特尔和Nvidia等硬件行业领导者的竞争，丰田正面临着为自动驾驶汽车创建自己的先进计算机系统的挑战。