做出一个芯片后，给终端厂商去设计，研发面对市场的产品，最终才能达到我们消费者手上。没有了芯片，可以说很多电子产品都是无根之水，经不起风吹浪大。

　　芯片重点难点在哪里？人财是关键

　　目前中国高校和相关研究所关于芯片专业的人才专业比较多，可以是半导体专业，微电子专业，材料专业，芯片设计专业，总体来说，芯片设计专业的每年进入市场的人数没有中断，源源不断，国内芯片设计公司的数量也比较多，但是为什么大家还是感觉缺芯片设计人才呢？个人感觉是很多公司单位产品同质化话比较严重，主要都是抄袭为主，没有真正的去设计自己的产品，练手的机会也少，所以缺的不是人的数量，缺的是有经验的高端人才，你在哪里呢？

　　

　　芯片制造人才？这个就是经验。国外的设备卖给你，就给了使用权，没有给你维护权，怎么使用按照他的培训流程来，使用的次数多了，问题不大，就是不让你知道里面是咋回事，你叫我们怎么培训人才？

　　芯片制造大家都知道我们缺高端设备，ASML卖给我们设备都受限的。这个不是说造出来就出来的，需要不停的升级换代，需要的是系统工程，所以只有自己设计制造的机器，才能培养出自己的相关人才

　　芯片测试人才？

　　

　　芯片好不容易造出来，需要我们测试相关的性能，这个包含2大部分，一部分是CP级（晶圆的测试），一部分是功能测试，这个需要的是综合能力，人员流动比较大，一般很多公司都不是很重视，留不住人。

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　　芯片的原材料单晶硅的品质达到10的负13次方，而不是9次方，切片后磨削抛光要达到几nM，工艺上的磨料和检测扫描电镜也有同时被卡脖子危险，能继续进口也行。再就是光刻机的生产了，我不胡说几万个螺絲会卡脖子，其实几个部件，极紫光源，反射，透镜镜头的光洁度必须超过产品硅片的光洁度，载物台的运动精度要达几个nM，再一个必须有套工程师班子不仅懂这原理，还要生产过十几nM的优质产品经验。条件多多，这些是说得清的，再要说就是甩锅了

　　低纳米级（7nm以下）的集成电路芯片线路绘制及线路板上的晶体管件的制造和接插焊接。这是完成芯片制造的三大高端技术难题。我坚信我国的高端芯片制造工业及材料发明上肯定可以超越前人掌握的“紧箍咒”。

　　重难点，搞出一台高精尖标准的光刻机！！！

　　除了技术 还有材质和工艺 是最大的不足 ithography，比如 光刻机 目前该全称已经不作为公司标中文名称为阿斯麦尔（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾）。这是一家总部设在荷兰艾恩德霍芬（Veldhoven）的全球最大的半导体设备制造商之一