LFBGA是节省空间的低截面细距球栅阵列封装。

　　是为了满足客户的需求和顺应行业的小型化、简洁化设计的趋势，德州仪器 (TI)、飞利浦半导体和 IDT (Integrated Device Technology, Inc.) 公司达成协议，采用相同功能和引脚（JEDEC 标准第 75 号，JESD75）来驱动逻辑器件， 采用的这种节省空间的低截面细距球栅阵列封装（LFBGA）。

　　这些获 JEDEC 认可的（JC-11 委员会，MO-205）LFBGA 封装标志着 BGA 封装在逻辑器件中的首次应用。