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柔性半导体材料概念?柔性芯片的主要材料

作者:五金加工
文章来源:本站

  指具有半导体特性的柔性材料,可分为无机半导体材料、金属氧化物半导体材料、有机半导体材料等。

  其中,以 ZnO 和 ZnS 为代表的无机半导体材料的压电特性好,适合用于可穿戴柔性电子传感器中。而IGZO薄膜具有迁移率高、稳定性好和制作工艺简单等特点,适合用于制备柔性透明导电膜,其透光率可达83%,电阻率极小,可应用于液晶显示和静电屏蔽、太阳能电池中。

  有机半导体材料可分为小分子型和高分子型两类。小分子型有机半导体材料包括三苯基胺、富勒烯、酞菁、苝衍生物和花菁等。常见的高分子型有机半导体材料包括聚乙炔型、聚芳环型和共聚物型等。通常情况下,有机半导体材料迁移率低、空气稳定性差、寿命短;无机纳米半导体材料在电性能、稳定性和可靠性等方面优势明显。

  此外,二维纳米材料包括石墨烯、六方氮化硼、二硫化钼和黑磷等,以优异的电学、热学特性为柔性半导体设计提供了新的发展思路。

  

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