堆叠、面积增大的方式，能让14nm芯片，比肩5nm么？
在相同指令集、CPU架构的情况下，5nm芯片性能大于14nm芯片。但是，从应用到指令集的过程，如果编译优化做得足够好，性能可以达到指数级提升。华为与友商相比，CPU架构是自己的，操作系统是自己的，编译器是自己的，所以，华为14nm的芯片性能优于5nm，还是非常有可能的！
可以另辟蹊径 现在的所谓8核 只有2个是大核 6个是小核 平时也不会同时工作 为了省电都是按负载切换工作的 其实可以用14nm 设置两个独立的核心 然后封装在一起 这样成本不会增加太多 芯片面积增加也有限 还不太影响性能
理论上来说，通过堆叠、增加面积的方式，可以让14nm的芯片，在性能上比肩5nm的芯片。
这就好比拉车，高性能的3、5、7nm芯片就是高头大马，14nm、20nm的芯片就是小毛驴，一个高头大马可以拉动一辆车，几个小毛驴同样也可以拉动一辆车。
虽然这种做法理论上可行，但是在实际操作中有很多的缺陷，尤其是在尖端手机制造中，基本上不可能实现。通过堆叠、增加面积的方式增加性能，需要牺牲大量的空间和能耗，像手机这种设计狭小的空间，体积和能耗的增加意味着牺牲大量的空间来存放芯片和电池，手机的体积会变大，同时带来的电路设计和散热等问题都是难以解决的。
这种方式，仅适用于对于体积排布要求不是很高的情况下，像笔记本电脑、基站等产品，本身的体积就比较大，芯片增加造成的体积增加不会造成很大的影响，可以使用这种方式进行性能的提升。
如今，中国的科技企业面临着芯片被美国为首的西方国家掐脖子的窘迫局面，只能通过多种方式，在困难局面之下夹缝求生，守得云开，等待中国芯片科技实现突破的那一天！
面积增加意味着功耗发热都会增加。
性能上可以，但是主要问题是芯片的体积和功耗等方面不适用于手机或者智能化穿戴设备
