杭州富芯半导体有限公司成立于2022年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。

　　富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线

　　按规划，富芯项目将在2023年Q2季度量产，2025年底满产，成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。