半导体硅棒可通过多晶硅经直拉法或区熔法等单晶制备方法生长而成，硅棒经过切片、倒角、研磨等硅片加工工序后形成硅片。

　　发行人生产的半导体硅棒除自用于生产硅片产品外，同时销售给其他半导体硅片制造商，经后续加工形成的硅片主要应用于分立器件等领域。