电路板上E8是含银量小于或等于1.5%的锡-银-铜（SnAgCu），含有意或无意添加的合金元素。

　　e0——含有意添加的铅（Pb）

　　e1——锡-银-铜（SnAgCu），银含量大于1.5%，且没有其他有意添加的元素

　　e2——不含铋（Bi）或锌（Zn）的锡（Sn）合金，e1和e8中的锡-银-铜（SnAgCu）合金除外

　　e3——锡（Sn）

　　e4——贵金属（例如银（Ag）、金（Au）、镍-钯（NiPd）、镍-钯-金（NiPdAu）（不含锡（Sn））

　　e5——锡-锌（SnZn）、锡-锌-其他（SnZnX）（所有其他含锡（Sn）和锌（Zn）而不含铋（Bi）的合金）

　　e6——含铋（Bi）

　　e7——低温焊接（≤150℃），含铟（In）[不含铋（Bi）]

　　e8——含银量小于或等于1.5%的锡-银-铜（SnAgCu），含有意或无意添加的合金元素。本类别不包括e1和e2所述的任何合金或含有任意数量的铋或锌的任何合金。

　　e9——符号——未分配