半导体产业大体分为IC设计产业，晶圆制造业以及封测产业。所以要讲台湾半导体业也要从这三个方面去讲。

　　1.IC设计业，这一块最出名也是台湾最大的设计公司就是联发科(山寨机出名的)，其他还有联咏，瑞昱等等，这几年伴随联发科没落，台湾芯片设计业确实不如以前，反观大陆这几年在芯片设计业发展突飞猛进，在芯片设计这块的产值已经超过台湾。当然瘦死骆驼比马大，未来面对5G,人工智能的大趋势，台湾能够吃到这两块，甚至运用大趋势突围，还是会有一片光明前景的。

　　2.晶圆制造，台湾最有名的就是台积电，其晶圆制造技术在全球来讲都是数一数二的，他是全球第一大晶圆厂，不仅在7nm工艺上领先对手，营收盈利也是全球之冠，基本现在最新最强的手机CPU芯片（苹果，华为，高通…）都找他家代工。虽然中芯把梁孟松挖过来，但晶圆制造不是一朝一夕能够起来的，大陆在这一块离台湾还有很长一段距离。

　　3.封测业，封测代工全球第一的公司就在台湾，是台湾日月光，应该其也代表了全球最高的封测技术，虽然这几年大陆封测厂(长电，通富微，华天…)也在崛起，但目前的第一还是在台湾。

　　总结讲来，台湾目前的半导体工业，在晶圆制造和封测制造还是很强，处于世界领先水平的。