1、在低温下工作的仪器不能用锡来焊接的主要原因是：低温会改变锡的晶型，使锡变脆，致使焊接不牢固。

　　2、焊接是指通过加热将被焊件达到熔化状态或加压或两法并用，利用原子间的扩散与结合，使两个或两个以上的工件结合到一起的连接方法。

　　

　　焊锡怕低温，在零下60一70度焊锡就可能化为粉未，所以极端严寒的地方是无法保存焊锡的，不过焊锡作为一种焊接电器元件的器材一般是肯定接触不到那样极端的气候的，这只不过是科学家在实验室里取得的有效证据，所以并不会影响我们平时的使用。

　　

　　锡和被焊接的东西是两种不同材质的，在低温情况下产生不同程度的变形，导致焊点开裂。

　　因为锡在低温情况下产生不同程度的变形，导致焊点开裂。低温会改变锡的晶型，使锡变脆。电子产品都有最低和最高使用温度的，要在低温使用就保证使用温度在合适的范围内，或者换耐受范围合适的电子产品。

　　锡焊的技术的方法

　　

　　准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡。

　　将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

　　当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

　　当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

　　当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点。