晶圆需要几次光刻和蚀刻?
小到几次,大到上百次。
在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序,从设计到生产需要三个多月的时间。晶圆从光刻、蚀刻到形成最终的芯片流程非常复杂,有些小芯片可能仅需要几次光刻和蚀刻,而有些结构复杂的会反反复复进行上百次光刻蚀刻。一些芯片内部可能构建就几十层硅晶体管,可能每一层都需要反复光刻蚀刻。所以具体次数要看芯片的设计和代工厂的技术。
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小到几次,大到上百次。
在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序,从设计到生产需要三个多月的时间。晶圆从光刻、蚀刻到形成最终的芯片流程非常复杂,有些小芯片可能仅需要几次光刻和蚀刻,而有些结构复杂的会反反复复进行上百次光刻蚀刻。一些芯片内部可能构建就几十层硅晶体管,可能每一层都需要反复光刻蚀刻。所以具体次数要看芯片的设计和代工厂的技术。