电路板,层压排板标准,要求?
PCB覆铜箔层压板的制作方法: 覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔层压板生产工艺流程如下:树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。
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