线路板hlc和slp是什么意思？

　　HLC在PCB业界为高多层板的英文缩写

　　SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内，目前鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。 智能手机用HDI板和SLP板对比

　　中京电子珠海富山工厂有多少员工？

　　2000多人。

　　 珠海中京元盛系老的生产基地产能已基本饱满,近年来,为更好把握行业发展机遇,快速响应市场需求变化,公司加大了 对高多层电路板(HLC)、高阶 HDI 及 Anylayer HDI、刚柔结合板(R-F)、 类载板(SLP)、IC 载板等产品的投入和布局,其中珠海中京电子电路富山工厂作为公司高多层、高阶 HDI、任意阶的实施主体,已经完成建设,于2021年6月正式投产。