PCB压合牛皮纸同普通牛皮纸有什么区别？

　　伽立纸业认为pcb压合牛皮纸与普通牛皮纸最要有两个区别：

　　

　　一、耐高温 通常这类牛皮纸可以耐258度的高温且物理指标不会出现明显降低，普通牛皮纸在这个温度下容易变脆，且物理指标明显下降，如果是用普通牛皮纸做压合这个温度下的牛皮纸很容易被压碎，不能多次循环使用。

　　二、水的渗透性好 牛皮纸最大的特点就是防水性好，但是在线路板、PCB板压合时需要压合牛皮纸有很好的渗水性和吸水性，这点是普通牛皮纸刚好所不具备的。

　　pcb如何制作？

　　pcb生产工艺流程包括：

　　开料，把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；

　　内层干膜，将内层线路图形转移到PCB板上；

　　棕化，使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层；

　　层压，借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。

　　pcb生产工艺流程包括：开料，把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；内层干膜，将内层线路图形转移到PCB板上；棕化，使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层；层压，借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。

　　1、开料（CUT）

　　开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程

　　首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

　　（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

　　2、内层干膜（INNER DRY FILM）

　　内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

　　在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

　　内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

　　对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。

　　（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

　　（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

　　（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

　　（4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

　　（5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

　　（6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

　　3、棕化

　　

　　目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

　　流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

　　4、层压

　　层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

　　对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。

　　另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。

　　为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。

　　5、钻孔

　　使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

　　传说中的钻刀

　　6、沉铜板镀

　　（1）、沉铜

　　也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

　　（2）、板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

　　7、外层干膜

　　和内层干膜的流程一样。

　　8、外层图形电镀 、SES

　　将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

　　9、阻焊

　　阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路

　　10、丝印字符

　　将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

　　11、表面处理

　　裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

　　常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

　　12、成型

　　将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

　　13、电测

　　模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。

　　14、终检、抽测、包装

　　对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。